2024-10-17 09:43:29发布:安卓首款3nm、第二代全大核!联发科天玑9400旗舰芯发布:跑分破300万
发布日期:2024-10-17 09:43:29 阅读:56560 当前热度:679
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来源:快科技官方
快科技10月9日消息,今天上午,联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。
这是安卓首款3nm旗舰芯片,采用台积电第二代3nm制程打造。
在去年天玑9300开创性全大核架构大获成功之后,天玑9400升级了第二代全大核架构。
CPU部分采用1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。
单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。
采用PC级Armv9架构,二级缓存提升100%、三级缓存提升50%。
率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存,这也是目前已知全球最快手机内存,性能提升25%,能效降低25%
相较上一代,天玑9400旗舰芯同性能功耗降低40%,轻松实现满帧游戏同时,还能大幅降低功耗,延长手机续航水平,发热量也能有效降低。
此外,天玑调度引擎还可以通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整、关键资源专道专行等方式进行性能能效的动态调度,性能释放更流畅丝滑。
GPU则是集成了旗舰级 12 核的Immortalis-G925,图形性能相比上一代天玑9300提升40%,功耗降低44%。
首发3A级光追技术OMM超光影引擎(行业首发90fps、帧率提升50%、功耗降低10%),首发Arm精锐超分技术(功耗降低27%)。
不仅游戏更稳,功耗也明显更低,具体游戏表现方面原神功耗降低20%,绝区零降低29%。
跑分方面,联发科官方公布的常温跑分破284万、实验室低温跑分破300万。
不过这个官方成绩比较保守,从目前曝光的OPPO和vivo新旗舰跑分来看,各厂商对应的机型都能轻松超过300万分。
AI方面,天玑9400搭载APU 890,集成MediaTek天玑AI智能体化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术,difussion transformer技术,至高32K tokens文本长度。
多模态AI运算处理能力至高达50 tokens/秒,帮助手机不仅能够理解和推理图片中的内容,可以为用户带来包含文字、图像、音乐等领域在内的终端侧生成式AI体验。
目前,天玑AI智能体化引擎先锋计划已启动,MediaTek将携手终端合作伙伴推动业界标准发展和体验革新,其中包括联发科、vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音。
影像方面,天玑9400搭载Imagiq 1090旗舰级ISP,支持天玑全焦段HDR技术与天玑丝滑变焦技术,同时还支持8K全焦段杜比视界HDR视频录制、天玑AI指向收音技术、天玑AI超清晰长焦算法等。
不仅拍摄出色,显示效果也同样大增,支持天玑自适应HDR显示技术,支持天玑三通道显示技术,提供更高分辨率与刷新率。
连接方面,天玑9400搭载天玑5G高效率AI模型,支持4nm制程的Wi-Fi/蓝牙组合芯片无线连接。
支持三频并发Wi-Fi 7,配合MediaTek Xtra Range?3.0技术,Wi-Fi信号覆盖范围可延伸30米;实现12兆超高蓝牙吞吐量落地,并支持384KHz音频传输,通过双蓝牙融合BLR技术,极限连接距离可提升至1500米。
联发科在发布会现场宣布,vivo X200系列将全球首发天玑9400,率先突破行业300万跑分的大关,双方还行业首次联合研发公里级无网通信。
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